“这是全球最大的硅晶圆供应商-日本信越化学上个月的12寸晶圆出货量，环比增长了15%。看起来产能很充裕，对吧？”

“但是，”林向阳的话锋一转，笔尖移向另一张图，“这是TPK（宸鸿科技）和胜华科技的电容触摸屏订单量。在过去三个月里，他们的订单量暴涨了300%。”

梁博士和王博对视一眼，似乎还没抓住重点。

“这意味着什么？”林向阳的眼神变得锐利，“触摸屏是智能手机的标配。屏幕订单暴涨300%，说明全球的手机巨头们正在疯狂备货，准备在今年大干一场。但是，晶圆厂的产能扩充速度只有15%。”

“300%对15%。”林向阳冷冷地吐出这个数字，“这是一个巨大的剪刀差。这意味着，马上就会有一场史诗级的‘芯片饥荒’。”

他转身在白板上写下了几个名字：Apple、Samsung、Qualm。

“苹果在囤积触摸屏，他们一定有一款杀手级的产品，按他们的叫法应该是iPhone 4要在今年发布。乔布斯那个偏执狂，为了保证供货，会像吸血鬼一样吸干台积电所有的先进产能。”

“还有高通，为了对抗苹果，他们会恐慌性下单，锁死剩下的所有份额。”

“梁博士，”林向阳看着梁国栋，语气严肃，“如果我们在北京发邮件，等着对方回复。我敢打赌，你会收到一封‘产能不足，请等待至2011年Q1’的礼貌拒信。”

“那时候，黄花菜都凉了。我们的‘火种’手机等不起，‘天元’芯片更等不起。”

梁博士听得冷汗直流。

作为技术专家，他习惯了看参数、看架构，却忽略了半导体行业最残酷的本质——这不仅是技术的博弈，更是供应链的战争。在产能紧缺的年份，有钱没用，你得有座次。

“那……我们现在去就有用吗？”梁博士有些迟疑，“我们毕竟是个新面孔。”

“所以必须面对面。”

林向阳把红笔扔在桌上，发出“啪”的一声脆响。

“我要亲自去新竹。我要看着他们的眼睛，把我们的钱，还有我们的未来，拍在他们的桌子上。”

“王博，收拾东西。”林向阳一边穿外套一边下令，“带上‘天元’的所有技术文档。另外，把你之前搞的那个‘ASIC哈希运算单元’的设计图也带上。”

“带那个干嘛？”王博不解，“那个只是为了以后挖矿用的半成品，跟手机芯片没关系啊。”