“是吗？可能是我听错了！”李向阳笑着说道：“希望以后我们还有合作的机会！”

虽然张如京没有给予一个明确的答复,但李向阳知道，上市是中芯公司快速发展过程中的必然选择。

看好中国半导体的发展机会，中芯公司自成立以来，一直都在积极的投资建厂，生产线扩张十分迅速。

按照中芯公司最初的规划方案，未来打算建设六至九个晶圆代工厂，目前有三个晶圆工厂已经投入量产。

为了进一步扩大产能，中芯公司不久前收购了摩托罗拉在天津的半导体生产厂，代价是摩托罗拉成为中芯董事会主要投资股东之一。

近期中芯公司又在京城开发区投资建厂，计划在明年上半年初步建成第一个12英寸晶圆工厂，同时设备进场并准备试生产。

急速的扩张让中芯公司得到高速的发展，根据icinsights2003年最新公布的全球晶圆代工销售排名统计，中芯公司排在第四位，年增长率达到630%。

但急速的扩张也给目前还处于投入阶段的中芯公司带来了巨额的亏损。要保证持续的发展，中芯公司不得不谋求更多的资金。

据李向阳了解，中芯公司此前已经进行过两次私募。第一次在2001年9月，来自美国、新加坡和内地的投资者对它投资10亿美元；第二次在今年9月,又向原有股东和新投资人私募成功,获取10亿美元。

但这些资金显然还不能满足中芯公司打造国内第一芯片巨头的需要,所以上市成为必然的选择。

“我们现在不正在商谈合作吗？多亏了李董和投资公司的李总，让昌隆电子和中芯公司在沪海共同投资兴建12英寸晶圆工厂。”

虽然中国仍在建设新的晶圆厂，但国内芯片生产仍不能满足不断增长的需求。张如京认为，今年国内半导体产值将达到48亿美元，而芯片需求估计高达221亿美元。

下一年国内芯片产值将升至63亿美元，仍然远低于中国的芯片需求，预计届时中国的芯片需求将达到276亿美元。

“说实话，咱们的想法不谋而合，我非常看好芯片生产。既然张总明白中国目前的晶圆厂不能满足国内的芯片需求，为何还要被人卡着脖子，四处私募资金哪？这些钱金麒麟投资公司完全有能力都拿出来。”